洗浄装置 (枚葉スピン式精密洗浄装置 )

概要

  • シリコンウエハ(SiC等)両面を薬液、純水、ブラシ、2流体ジェットを始めとした処理を実施することにより、ウエハ両面のパーティクル、金属等の不純物を除去、洗浄する。
  • 高プロセス性能、コストパフォーマンスに優れた洗浄装置である。業界で最小フットプリント(設置面積)を実現している。

用途

  • 半導体、FPD、太陽電池、MEMS

構成

  • 洗浄装置本体
  • 薬液供給本体
  • オゾン水生成機器(オプション)
  • 炭酸水生成機器(オプション)

特長

  • パーティクル数が極めて少ない
    10個/以下(0.08um以上パーティクル)
  • 高いプロセス性能、コストパフォーマンスに優れた洗浄装置である
  • 業界で最小フットプリント(設置面積)を実現している
  • プロセス条件の技術提案(薬品、洗浄レシピ、クリーン環境整備等)
  • 独自のチャンバー構造
    積層式:ステップ間の時間が短い⇒パーティクル付きにくい
        各薬液毎回収できる⇒コスト削減
    乱流が少ない構造+気流速度制御機構⇒パーティクル極めて少ない
  • 洗浄効率向上する物理手段
    ノズル内に純水と窒素ガスを混合して、ノズル先から高速の純水粒を吐出して、ウエハへ当てる2流体ジェット洗浄にて、パーティクル除去する。
  • ウエハの両面を同時に高精密洗浄する
    両面洗浄用ウエハチャック、ウエハ回転スピンドル
    通常、精密洗浄できない裏面も、独自の手法でウエハ両面を同時に洗浄する技術を実現しチャックの形状等、ウエハ裏面に純水が残らないように微小空間の気流制御などのノウハウ

製品情報

枚葉スピン式精密洗浄装置 (型式:CLシリーズ)

Φ4インチ、Φ6インチ SiC/GaN洗浄装置
Φ12インチ ヴェット処理装置
【概略仕様】
ウエハ材質:Si、SiC、GaN、GaAs、LT基板、ガラス基板 他
ウエハサイズ:2inch~12Inch
チャンバー:1~4チャンバー
薬液:最大3種類(オプション5種類)
薬液温度:最大130℃まで対応可能
オプション設備:ベルヌイチャック。2流体ジェット機能(推奨)メガソニックノズル機能
用力:純水, 窒素(乾燥用), エアー, 電源 , 真空(搬送用)
【プロセス性能仕様】
付着パーティクル数:20 個/ウエハ (0.08um以上サイズ) 5 個/ウエハ (0.15 um以上サイズ)
金属コンタミネション:1E10 atoms/cm2以下
エッチング均一性:2%以下 (熱酸化膜をdHFでエッチングの場合)
薬液再利用効率:95%以上を循環使用(掛け捨てはしません)

●小フットプリント

ウエハ処理本体(2チャンバー例):幅(W)1700mm×奥行(D)1100mm×高さH2000mm
薬液供給本体(2薬液の場合):幅(W)1500mm×奥行(D)950mm×高さH2000mm

処理後のウエハ表面パーティクル数

【洗浄前

510個

【洗浄後】

43個

パーティクル除去率92%(6インチSiCウエハ パーティクル@0.15μm)


【金属データ】

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