概要

  • ノンパターンウェーハ(ベアシリコンおよび各種成膜)のパーティクルを⾼感度で測定可能です。
  • 光源に⻘紫⾊レーザダイオード(Violet LD)を搭載し、パーティクル管理に最適な性能と圧倒的なコストフォーマンスを誇る装置です。

用途

ノンパターンウェーハのパーティクル測定(Bare-Si/各種成膜)

デバイス量産⼯程 プロセス・⼯程管理
設備メンテ前後のパーティクル検査・管理
設備導⼊後のパーティクル管理・検査
新規ライン構築・設備導⼊ 設備設置後のパーティクル検査・管理
ウェーハ・再生ウェーハメーカ プロセス・⼯程管理・出荷検査
レジスト・薬剤・研磨剤 パーティクル検査・評価
装置・設備メーカ 開発・製造・出荷前のパーティクル評価等

特長

高感度測定 短波⻑レーザの採用による⾼感度化
高ダイナミックレンジ(Bare-Si) 0.048μm〜5.0μm WM-10
0.079μm〜5.0μm WM-7S/7SG
高い感度安定性 繰返し測定の再現性1%以下(標準偏差σ)
高コストパフォーマンス 低価格で高性能
低ランニングコスト Violet LD採用による⻑寿命・低消費電⼒設計

製品情報

ウエハ表面検査装置 WM-10

パターン化されていない300mmウエハ表面検査システム
300mmウエハの標準モデル
60nm高感度検査システム

【概略仕様】
対応ウエハサイズ100㎜~300㎜
感度0.048um Bare Wafer
光源Violet LD (約405nm)
走査方式スパイラルスキャン
再現性σ/x¯1.0%以下
ローダFOUP(1 or2)/Open Cassette
サイズ1482mm×1173mm×1950mm
アプリケーションベアウエハ/成膜ウエハ

ウエハ表面検査装置 WM-7S/7SG

WM-7シリーズは、ウェーハサイズが200mm未満の最も合理的な高性能モデルです。
WM-7SGは、透明ウェーハを検査できます。

【概略仕様】
対応ウエハサイズ50㎜~200㎜
感度0.079um Bare Wafer、0.2um Glass Wafer
光源Violet LD (約405nm)
走査方式スパイラルスキャン
再現性σ/x¯1.0%以下
ローダOpen Cassette
サイズ860mm×900mm×1650mm
アプリケーションベアウエハ/成膜ウエハ